中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
 |
GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
|
GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法（中英文版） Test method for vapor-deposited protective films for inner leads of integrated circuits for aerospace use |
 |
|
|
|
GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法（中英文版） Single-event soft error time domain testing method for semiconductor integrated circuits used in aerospace applications |
|
|
|
|
GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求（中英文版） Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements |
|
|
|
|
GB/T 43034.3-2023 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法（中英文版） Integrated circuits - Measurement of pulse immunity - Part 3: Non-synchronous transient injection method |
|
|
|
|
GB/T 42968.8-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 8: Radiated immunity measurements - IC stripline method |
|
|
|
|
GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 1: General conditions and definitions |
|
|
|
|
GB/T 20870.5-2023 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-5: Microwave integrated circuits Oscillators |
|
|
|
|
GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器（中英文版） Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Prescalers |
|
|
|
|
GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits - Test methods for direct digital frequency synthesizers |
|
|
|
|
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 1: Terms and definitions |
|
|
|
|
GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 2: Calibration requirements for fine-pitch stacked chips |
|
|
|
|
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（中英文版） Low-density crystal primary pit silicon single crystal polishing wafer for integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸（中英文版） Outline dimensions of semiconductor integrated circuits |
|
|
|
|
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料（中英文版） Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求（中英文版） Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors |
|
|
|
|
GB/T 13062-2018 半导体器件-集成电路-第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)（中英文版） Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures |
|
|
|
|
GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry |
|
|
|
|
GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter |
|
|
|
|
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法（中英文版） Integrated circuits—Test methods for column grid array |
|
| 找到:210條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 |
